工藝分類(lèi):
擁有SMT 自動(dòng)貼片焊接、DIP插件焊接、PCBA 測(cè)試及燒錄、控制器組裝測(cè)試、方向盤(pán)開(kāi)關(guān)組裝測(cè)試、線束組裝測(cè)試
產(chǎn)能:
年度產(chǎn)能300萬(wàn)個(gè)
人員:
直接人員100+,間接管理及工藝技術(shù)人員30+
工藝防錯(cuò)及可追溯性:
PCBA 貼片工藝防錯(cuò),組裝工藝防錯(cuò),F(xiàn)CT & EOLT 100% 功能探測(cè),MES單件追溯